Thermal Interface Materials
Thermal Interface Materials
Parker의 열 인터페이스 재료는 전자 부품에서 방열판으로 열을 전달하고 인터페이스에서 에어 갭을 제거하는 데 사용됩니다. 당사의 THERM-A-GAP 소재는 더 낮은 열 임피던스, 더 높은 열전도율, 마이크로일렉트로닉스 및 대규모 전자 장치 모두에 대한 더 높은 규정 준수 및 적합성을 제공합니다. 또한 신뢰성이 높으며 응용 분야의 취급 용이성과 성능을 향상시켜 더 긴 서비스 수명을 보장합니다. 당사의 열 인터페이스 재료는 수천 가지 응용 분야로 설계되어 고성능과 무결성을 보장합니다.
Thermal Gap Pads
부품과 방열판 사이의 틈을 채우는 부드러운 방열 소재
Thermal Gels
불규칙한 틈에 도포하며 별도 경화가 필요 없는 방열 소재
Thermal Greases
얇은 접촉면의 빈틈을 채워 열전달을 돕는 소재
Thermal Adhesive Tapes
부품 부착과 열전달을 함께 돕는 접착 테이프
POLA SOLID Oriented Wire in Elastome
열전달과 전자부품 보호를 돕는 방열 소재